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Hyperion金刚石研磨液

已获专利的独特微米级金刚石研磨液和悬浮液提高了碳化硅等精密应用中的研磨及抛光性能。

Hyperion™类多晶金刚石研磨液是一种独特的研磨液配方,已获得专利,由合成金刚石晶体组成,用于提升半导体、蓝宝石、金相学以及精细加工等精密应用中的研磨和抛光性能。该研磨液中所使用的金刚石具有独特之处,其包含多个精细切割点,在研磨和抛光半导体晶圆时可降低表面粗糙度。

产品分类

海博锐代码:K285T

应用场合:研磨(用于需要特殊清洁但不能容忍石油污染的地方)

描述:可提供多种人造金刚石、天然金刚石和立方氮化硼(CBN)的水基研磨液。

Hyperion diamond slurries and suspensions

近期的研究表明,使用亚微米级的Hyperion金刚石研磨液有助于为加工出外延准备好的碳化硅晶圆提供更快、更高效的工艺。通过在工艺流程的早期阶段提高材料去除率并改善表面光洁度,碳化硅晶圆加工过程中最后的化学机械抛光(CMP)阶段所需的时间能够得以缩短。由于这一最终的CMP阶段通常被视为碳化硅晶圆工艺中的瓶颈,Hyperion金刚石研磨液在提高产量和效率方面能够发挥关键作用。

海博锐材料科技提供多种粒度的Hyperion金刚石研磨液,粒度范围从亚微米级到100微米级均有。其配方易于混合或再悬浮,有水基和油基两种选择,能轻松从基材上冲洗干净,并且有500毫升、1升以及50加仑的容器规格可供选择。

有关Hyperion金刚石研磨液的常见问题

Hyperion金刚石是一种独特的、已获专利的合成金刚石晶体,其表面切割点比典型的单晶或多晶微米金刚石更多。它有粉末、研磨液、悬浮液或研磨膏等形态可供选择。

Hyperion类多晶金刚石在抛光和研磨有色金属材料(如用于半导体的碳化硅)方面时具备多项优势。它带有微刻面的金刚石表面包含很多微小切割点,这些切削点在提高材料去除率的同时,还能降低工件的表面粗糙度。Hyperion金刚石能更好地保持其尺寸,有助于保持有效性并提供卓越的表面光洁度,同时不易被压碎。Hyperion金刚石解决方案在实现所有这些优势的同时,可以尽可能减少表面出现划痕和碎裂的情况。

Hyperion金刚石产品提供的粒度范围从0.25µm到100 µm不等。注意:小于1 µm的亚微米粒度目前仅有少量供应。具体数量请咨询您本地的海博锐销售代表。

Hyperion金刚石产品是专为研磨、磨削和抛光有色金属材料而设计的。使用Hyperion金刚石解决方案的常见行业及应用领域包括半导体、金相以及精细加工领域。在半导体行业中,Hyperion金刚石产品是加工碳化硅的绝佳解决方案,因为它们具备较高的材料去除率和表面光洁度,可以帮助制造商快速生产出更多外延准备好的晶圆(epi-ready wafer),其表面非常光滑,没有划痕,凹坑或缺陷,具有卓越的耐用性和使用寿命。

与单晶或多晶金刚石相比,Hyperion金刚石独具特色,因为它拥有获得专利的蚀刻表面,该表面包含更多切割点。这使得研磨和抛光的速度更快、效率更高。Hyperion金刚石的另一个关键特性是,相较于单晶和多晶金刚石,它更加耐用,不易被压碎。被压碎的金刚石会很快失去功效,进而导致抛光效果不稳定且效率低下。

Hyperion金刚石产品有多种形态,包括粉末、研磨液、悬浮液以及研磨膏。除了具备金刚石的特性外,研磨液配方还可根据特定的操作条件和工件进行定制,以优化性能。用Hyperion金刚石粉末制成的研磨液相较于其他单晶或多晶研磨液,能实现更高的材料去除率。

Hyperion金刚石产品在碳化硅制造流程的诸多环节都有应用:从对碳化硅晶锭进行研磨、将晶圆切片,一直到最后的化学机械抛光(CMP)阶段之前的几道工序。Hyperion金刚石产品在制造商寻求提高效率和产量方面都发挥了关键作用。特别是Hyperion®金刚石,我们的研磨液被市场上一些大型企业用于研磨,而我们的新型亚微米级Hyperion金刚石研磨液则被用于抛光,旨在减少晶圆最终的化学机械抛光(CMP)阶段。最近的一项研究表明,使用亚微米级Hyperion金刚石研磨液可将CMP抛光时间缩短高达50%。